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精材上半年3D感测专案看增 新测试下半年量产

发布于2020-02-13 17:52:19 来源:vdaily.com 作者:vdaily
导读: 半导体晶圆封装厂精材董事长陈家湘表示,今年上半年3D感测专案需求可较去年同期增加,12吋晶圆后段测试代工服务预计下半年量产。法人估精材上半年业绩可望年增。精材今天下午举办受邀参加凯基证券举办法人说明会
半导体晶圆封装厂精材董事长陈家湘表示,今年上半年3D感测专案需求可较去年同期增加,12吋晶圆后段测试代工服务预计下半年量产。法人估精材上半年业绩可望年增。

精材今天下午举办受邀参加凯基证券举办法人说明会,展望今年上半年营运,陈家湘表示,今年全球大环境遭遇更多变数,除了美中贸易战尚未缓解外,另有新型冠状病毒疫情影响,有待审慎观察应变。

展望今年上半年营运表现,陈家湘预估,今年上半年手机用3D感测专案需求可较去年同期增加,季节性差异可望缩小。此外影像感测元件的晶圆级尺寸封装(CIS CSP)需求可增加,今年上半年影像感测封装会比去年同期好,公司产能转换到高毛利产品。

法人预估,精材今年上半年业绩可较去年同期成长,下半年要观察国际因素和武汉肺炎疫情进展。今年毛利率看整体产能利用率状况,季节性因素仍在。

此外,精材配合策略伙伴业务需求,投入12吋晶圆后段测试代工服务,测试机台设备由策略伙伴提供,预计下半年进入量产,精材提供工厂和产线管理。

精材指出,12吋晶圆后段测试代工服务与CMOS影像感测(CIS)无关。

今年资本支出,精材预估投资规模约新台币11.6亿元到13.5亿元。

展望今年车用CIS封测表现,精材指出,去年车用相关业绩年成长36%,去年车用包括8吋CIS晶圆级尺寸封装、12吋CIS晶圆级尺寸封装以及电源元件封装,今年8吋相关封装可望成长,今年车用相关业绩要看8吋封装成长幅度。

在产能布局,精材表示,今年不会对8吋CIS CSP扩产,持续布局工业和车用等高毛利产品。

从应用来看,精材指出,去年手机应用在CIS封装占比小于10%,车用比重超过一半,今年手机应用占比可望增加。

观察去年营运,陈家湘表示,去年上半年智能手机成长停滞,相关封装服务营收骤减,不过12吋产线在减损后折旧成本降低,有效减损营运亏损。去年下半年终端客户发表新手机,3D感测订单回升,使得下半年营收回升,全年营运转亏为盈。

精材去年全年税后净利新台币1.82亿元,较前年亏损13.52亿元转盈,去年每股税后纯益0.67元,较前年每股大亏4.99元转盈。法人指出,精材去年获利创5年来高点。

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