今日要闻

高频高速材料助攻 金居今年业绩大跃进

发布于2020-05-22 14:51:51 来源:vdaily.com 作者:vdaily
导读: 新冠肺炎疫情带动服务器及5G基地台需求强劲,铜箔厂-金居(8358)因已通过Intel及AMD等国际大厂认证,高频高速材料出货持续放量,推升今年第1季毛利率及获利大跃进,累计前4月合并营收19.72亿
新冠肺炎疫情带动服务器及5G基地台需求强劲,铜箔厂-金居(8358)因已通过Intel及AMD等国际大厂认证,高频高速材料出货持续放量,推升今年第1季毛利率及获利大跃进,累计前4月合并营收19.72亿元,年成长35.62%,金居已开发出“先进式反转铜箔”,可提升铜箔性能,为客户达到高速效果,且具成本效益,获客户肯定,由于下半年服务器需求稳定,今年服务器产品占金居营收比重可望达10%以上,全年业绩亦可望优于去年同期。

近几年金居定位要成为“最佳化应用铜箔制造与服务业者”,转攻立基新应用产品,其中高频高速产品经过两年多开发,去年顺利通过Intel与AMD、以及5G网通设备的OEM、ODM与品牌厂认证,并自去年下半年开始导入,推升金居业绩自去年第4季展现成长力道。
全球新冠肺炎疫情引爆远距生活商机,推升服务器及5G基地台需求畅旺,金居因高频高速材料出货放量,第1季业绩表现亮眼,单季合并营收为14.7亿元,年成长36.36%,由于产品组合优化,且公司在第1季有适当调配离峰时段的生产状况,营业毛利为2.62亿元,年成长52.33%,单季合并毛利率为17.84%,年增1.84个百分点,税后盈余为1.56亿元,年成长60.11%,单季每股盈余为0.62元,累计前4月合并营收为19.72亿元,年成长35.62%。
金居表示,今年5G运用与技术伴随产生资料运算与储存需求,数据的运用从强调规模转为重视低延迟、高即时性,边缘运算兴起及5G频谱成本高,电信商边缘运算取代传统网络设备,成为服务器供应链切入点,相关AI、5G网络运用、IOT边缘运算技术提升,以及AR/VR、机器人、自驾车、智慧家庭新兴终端装置增加,新型云端服务成长,大量数据处理要求,可望带动基地台天线设计、网通设备、资料中心与服务器,以及5G智能手机产业需求成长;且因电流集肤效应的作用,高频或高速讯号的传输将愈集中于导线表面,公司自行开发出先进式反转铜箔,不仅具备成本效益,于铜箔的铜瘤设计及配方选择具难度,提升铜箔性能,则可与铜箔基板厂相辅相成,为客户达到高速的效果;而公司亦已陆续且持续开发完成低讯号传输损失、超低粗糙度及抗撕裂强度高的高频、高速传输铜箔产品,并因应轻薄电子产品对软板日益增加的需求,完成软性铜箔基板(FCCL)用铜箔的开发,借由优化产品组合提升公司竞争力及获利能力。
受惠于数据库中心、服务器及5G基地台建置脚步加速,金居因是AMD铜箔指定供应商,且国内服务器代工大厂今年将大举导入金居铜箔,而Intel供应链亦将导入,让金居未来营运看好,金居预估,今年服务器产品占营收比重可望达10%以上,公司目标是服务器占比能达25%。

声明: 凡注明为其他媒体来源的信息,均为转载自其他媒体,转载并不代表本网赞同其观点,也不代表本网对其真实性负责。如系原创文章,转载请注明出处; 您若对该稿件内容有任何疑问或质疑,请即联系,本网将迅速给您回应并做处理。邮箱:mail@vdaily.com

今日要闻

热门阅读