中芯遭美限制料冲击内地半导体产业


市场研究机构集邦科技(TrendForce)发表报告称,美国对于中芯国际(00981)的断供影响恐大于福建晋华与华为;中芯未来若少了国际设备的支援,先进製程的发展与演进将遭受阻碍,整个中国半导体产业的发展也将受到衝击。

据TrendForce统计,目前晶圆代工市场仍以台湾65%市佔居冠,其次则为南韩的16%及中国的6%。中芯在全球晶圆代工市佔率约为4%,全球排名第五,在中国地区则位列第一,也是中国目前唯一在14nm以下先进製程发展蓝图较为明确的晶圆製造商。

该行认为,作为中国半导体製程领头羊的中芯,面临上游设备及原物料断炊危机,将对其先进製程的发展以及中国半导体设备自製之路造成严重的衝击。

报告指出,目前主要中国半导体厂商包含北方华创、中微半导体、上海微电子及中电科等,但在光刻及检测製程上,仅上海微电子可供应最先进达90nm的设备,因此90nm以下製程,亦即12寸厂设备基本上仍需仰赖美系供应商的支援,预估未来5至10年内达成半导体设备自给的可能性极低。

报告又称,此波制裁主要衝击将发生在12寸厂的发展,虽然中芯短期内仍能依靠现有产线持续运作,但未来将面临无法新购机台进行扩产的窘境,其28nm以上成熟製程的扩产,以及14nm以下先进製程发展计划恐怕都将被迫放缓。

TrendForce表示,虽然近年来中国设备厂已迅速藉由与国内晶圆製造厂合作加紧练兵,但相较于晶片生产製程技术已逐步拉近与国际大厂的距离,中国设备厂的发展脚步仍落后国际大厂。因此,中芯未来若少了国际设备的支援,先进製程的发展与演进将遭受阻碍,而整个中国半导体产业的发展也将随之受到衝击。

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